交控科技：融资净偿还124.87万元，融资余额6042.67万元（08-30）

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交控科技融资融券信息显示，2023年8月30日融资净偿还124.87万元；融资余额6042.67万元，较前一日下降2.02%。

融资方面，当日融资买入223.17万元，融资偿还348.04万元，融资净偿还124.87万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6042.67万元。

交控科技融资融券交易明细（08-30）

交控科技历史融资融券数据一览

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